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2026/07/05 1

[Sensor Tech] 라이다 안에 카메라가 있다: 하드웨어 칩셋 레벨로 진화한 차세대 3D 공간 인지 기술

자율주행, 로봇 공학, 그리고 현실 세계를 가상 공간으로 복제하는 디지털 트윈(Digital Twin)과 공간 컴퓨팅(Spatial Computing) 영역에서 가장 핵심이 되는 과제는 "현실의 3차원 공간을 얼마나 오차 없이 정확하게 실시간 데이터로 캡처하느냐"입니다.이를 위해 산업계는 사물의 정밀한 거리를 측정하는 '라이다(LiDAR)'와 주변의 색상 및 텍스처 정보를 받아들이는 '카메라'를 동시에 배치하여 데이터를 합성하는 센서 퓨전(Sensor Fusion) 기술을 주로 사용해 왔습니다. 하지만 기존의 방식은 물리적·수학적 한계가 명확했죠.글로벌 라이다 선도 기업인 아우스터(Ouster)가 제안하는 '카메라와 라이다의 칩셋 레벨 물리 통합' 메커니즘과, 이것이 왜 공간 인지 기술 패러다임의 거대한..

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